LM3S6610-IBZ25-A2
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S6610-IBZ25-A2 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S6610-IBZ25-A2 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.806 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 25 - Nov 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S6610-IBZ25-A2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S6610-IBZ25-A2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S6610-IBZ25-A2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 46 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Infineon Technologies Serie C16xx Kernprozessor C166 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität EBI/EMI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 63 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-QFP Lieferantengerätepaket P-MQFP-80-1 |
Hersteller Infineon Technologies Serie XE16x Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Peripheriegeräte I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 75 Programmspeichergröße 320KB (320K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 34K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket PG-LQFP-100-8 |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RL78/G12 Kernprozessor RL78 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität CSI, I²C, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 11x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-WFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 24-HWQFN (4x4) |
Hersteller Infineon Technologies Serie AURIX™ Kernprozessor TriCore™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 133MHz Konnektivität CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI Peripheriegeräte DMA, WDT Anzahl der E / A. 78 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 128K x 8 RAM-Größe 96K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.3V Datenkonverter A/D 24x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket PG-TQFP-100-23 |
Hersteller NXP USA Inc. Serie M683xx Kernprozessor CPU32 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 15 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
