LM3S6420-IBZ25-A2T
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S6420-IBZ25-A2T |
| PNEDA Teilenummer | LM3S6420-IBZ25-A2T |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 96KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.596 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 15 - Apr 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S6420-IBZ25-A2T Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S6420-IBZ25-A2T |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S6420-IBZ25-A2T Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | Ethernet, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 46 |
| Programmspeichergröße | 96KB (96K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis K10 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 72MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 74 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 39x16b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 121-LFBGA Lieferantengerätepaket 121-MAPBGA (8x8) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis K10 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, IrDA, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 60 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x16b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 121-LFBGA Lieferantengerätepaket 121-MAPBGA (8x8) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie SCF52xx Kernprozessor Coldfire V2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 140MHz Konnektivität I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT Anzahl der E / A. 47 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 96K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 4x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -20°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall - Lieferantengerätepaket 160-MAPBGA (15x15) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 18J Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 16KB (8K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
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