LM3S3W26-IQR50-C1
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| Teilenummer | LM3S3W26-IQR50-C1 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S3W26-IQR50-C1 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.614 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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LM3S3W26-IQR50-C1 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S3W26-IQR50-C1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S3W26-IQR50-C1 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 3000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 33 |
| Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 1.32V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 64-LQFP (10x10) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC55S6x Kernprozessor ARM® Cortex®-M33 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität Flexcomm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 64 Programmspeichergröße 640KB (640K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 320K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 98-VFBGA Lieferantengerätepaket 98-VFBGA (7x7) |
Hersteller Microchip Technology Serie 89C Kernprozessor 80C51 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 24-SO |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S12 MagniV Kernprozessor S12Z Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität CANbus, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 31 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 40V Datenkonverter A/D 9x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 150°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8L MB89660 Kernprozessor F²MC-8L Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität Serial I/O, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 36 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V Datenkonverter A/D 8x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-BQFP Lieferantengerätepaket 64-QFP (14x20) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie R8C/2x/29 Kernprozessor R8C Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART Peripheriegeräte LED, POR, Voltage Detect, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 1.5K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-LSSOP |
