LM3S308-EGZ25-C2T
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| Teilenummer | LM3S308-EGZ25-C2T |
| PNEDA Teilenummer | LM3S308-EGZ25-C2T |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48VQFN |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.364 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 30 - Dez 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S308-EGZ25-C2T Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S308-EGZ25-C2T |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S308-EGZ25-C2T Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 28 |
| Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 4K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 48-VQFN (7x7) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC3100 Kernprozessor ARM9® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA, I²S, LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 10 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 192K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.1V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 3x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 208-TFBGA Lieferantengerätepaket 208-TFBGA (12x12) |
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Hersteller Zilog Serie Encore!® XP® Kernprozessor eZ8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 5MHz Konnektivität IrDA, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 7x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 20-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket - |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 28KB (16K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 128 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 17x10b; D/A 3x5b, 3x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
