LM3S1N11-IBZ50-C3
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S1N11-IBZ50-C3 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S1N11-IBZ50-C3 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.208 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 25 - Mär 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S1N11-IBZ50-C3 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S1N11-IBZ50-C3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S1N11-IBZ50-C3 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 67 |
| Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 12K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RX600 Kernprozessor RX Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 42 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 32K x 8 RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x12b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LFQFP (10x10) |
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Hersteller STMicroelectronics Serie ST7 Kernprozessor ST7 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 17 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 128 x 8 RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 7x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM S70 Kernprozessor ARM® Cortex®-M7 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 300MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 75 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 384K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket 100-TFBGA (9x9) |
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