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LFXP6E-4TN144I

LFXP6E-4TN144I

Nur als Referenz

Teilenummer LFXP6E-4TN144I
PNEDA Teilenummer LFXP6E-4TN144I
Beschreibung IC FPGA 100 I/O 144TQFP
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 3.204
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 8 - Apr 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFXP6E-4TN144I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFXP6E-4TN144I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFXP6E-4TN144I, LFXP6E-4TN144I Datenblatt (Total Pages: 130, Größe: 1.312,73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C Datenblatt Cover
LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 2 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 3 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 4 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 5 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 6 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 7 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 8 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 9 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 10 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 11

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LFXP6E-4TN144I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieXP
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen6000
Gesamtzahl der RAM-Bits73728
Anzahl der E / A.100
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

6627

Anzahl der Logikelemente / Zellen

132540

Gesamtzahl der RAM-Bits

6747840

Anzahl der E / A.

742

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

37320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

653100

Gesamtzahl der RAM-Bits

53964800

Anzahl der E / A.

512

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

55714

Anzahl der Logikelemente / Zellen

975000

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200000

Anzahl der E / A.

520

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

3840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

38400

Gesamtzahl der RAM-Bits

327680

Anzahl der E / A.

708

Anzahl der Tore

1772000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

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