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LFXP3E-3Q208C

LFXP3E-3Q208C

Nur als Referenz

Teilenummer LFXP3E-3Q208C
PNEDA Teilenummer LFXP3E-3Q208C
Beschreibung IC FPGA 136 I/O 208QFP
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 5.580
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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LFXP3E-3Q208C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFXP3E-3Q208C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFXP3E-3Q208C, LFXP3E-3Q208C Datenblatt (Total Pages: 130, Größe: 1.312,73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C Datenblatt Cover
LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 2 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 3 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 4 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 5 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 6 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 7 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 8 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 9 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 10 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 11

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LFXP3E-3Q208C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieXP
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen3000
Gesamtzahl der RAM-Bits55296
Anzahl der E / A.136
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

LFXP2-8E-5MN132C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

86

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSBGA (8x8)

A54SX32A-2BG329I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

329-BBGA

Lieferantengerätepaket

329-PBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

135840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

360000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23946240

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16000

Gesamtzahl der RAM-Bits

562176

Anzahl der E / A.

246

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA

Lieferantengerätepaket

324-UBGA (15x15)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GT

Anzahl der LABs / CLBs

160500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

425000

Gesamtzahl der RAM-Bits

52318208

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Kürzlich verkauft

MTA8ATF51264HZ-2G6B1

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2920L150DR

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CDRH127NP-100MC

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FIXED IND 10UH 5.4A 21.6 MOHM

TLP227G-2(TP1,N,F)

TLP227G-2(TP1,N,F)

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DIODE SCHOTTKY 20V 1A POWERMITE

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IC COMP TTL/CMOS 1CHAN SOT23-5