LFXP2-30E-6FT256I
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| Teilenummer | LFXP2-30E-6FT256I |
| PNEDA Teilenummer | LFXP2-30E-6FT256I |
| Beschreibung | IC FPGA 201 I/O 256FTBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.740 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 9 - Feb 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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LFXP2-30E-6FT256I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFXP2-30E-6FT256I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFXP2-30E-6FT256I, LFXP2-30E-6FT256I Datenblatt
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LFXP2-30E-6FT256I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | XP2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3625 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 29000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 396288 |
| Anzahl der E / A. | 201 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FTBGA (17x17) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 140 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 176-LQFP Lieferantengerätepaket 176-TQFP (24x24) |
Hersteller Intel Serie Arria II GX Anzahl der LABs / CLBs 2530 Anzahl der Logikelemente / Zellen 60214 Gesamtzahl der RAM-Bits 5371904 Anzahl der E / A. 156 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 358-LFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 358-UBGA, FC (17x17) |
Hersteller Intel Serie Arria II GX Anzahl der LABs / CLBs 10260 Anzahl der Logikelemente / Zellen 244188 Gesamtzahl der RAM-Bits 12038144 Anzahl der E / A. 612 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 Gesamtzahl der RAM-Bits 81920 Anzahl der E / A. 316 Anzahl der Tore 468252 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 432-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 432-MBGA (40x40) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® V GT Anzahl der LABs / CLBs 29080 Anzahl der Logikelemente / Zellen 77000 Gesamtzahl der RAM-Bits 5001216 Anzahl der E / A. 224 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-FBGA Lieferantengerätepaket 484-UBGA (19x19) |
