LFX125EB-03FN256I
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| Teilenummer | LFX125EB-03FN256I |
| PNEDA Teilenummer | LFX125EB-03FN256I |
| Beschreibung | IC FPGA 160 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.680 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 17 - Apr 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFX125EB-03FN256I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFX125EB-03FN256I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFX125EB-03FN256I, LFX125EB-03FN256I Datenblatt
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LFX125EB-03FN256I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ispXPGA® |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1936 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 94208 |
| Anzahl der E / A. | 160 |
| Anzahl der Tore | 139000 |
| Spannung - Versorgung | 2.3V ~ 3.6V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 3000 Gesamtzahl der RAM-Bits 55296 Anzahl der E / A. 62 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 4125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1358848 Anzahl der E / A. 295 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
