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LFSCM3GA40EP1-6FFN1020I

LFSCM3GA40EP1-6FFN1020I

Nur als Referenz

Teilenummer LFSCM3GA40EP1-6FFN1020I
PNEDA Teilenummer LFSCM3GA40EP1-6FFN1020I
Beschreibung IC FPGA 562 I/O 1020BGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 7.740
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFSCM3GA40EP1-6FFN1020I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFSCM3GA40EP1-6FFN1020I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFSCM3GA40EP1-6FFN1020I, LFSCM3GA40EP1-6FFN1020I Datenblatt (Total Pages: 244, Größe: 2.679,18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Cover
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LFSCM3GA40EP1-6FFN1020I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieSCM
Anzahl der LABs / CLBs10000
Anzahl der Logikelemente / Zellen40000
Gesamtzahl der RAM-Bits4075520
Anzahl der E / A.562
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
Paket / Fall1020-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1020-OFCBGA (33x33)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BFBGA

Lieferantengerätepaket

484-BGA

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

6036

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

108000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

AX250-2FG484

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

EP3C10U256C7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

645

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10320

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

182

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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