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LFSC3GA80E-5FCN1152C

LFSC3GA80E-5FCN1152C

Nur als Referenz

Teilenummer LFSC3GA80E-5FCN1152C
PNEDA Teilenummer LFSC3GA80E-5FCN1152C
Beschreibung IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Voraussichtliche Lieferung Jan 20 - Jan 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFSC3GA80E-5FCN1152C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFSC3GA80E-5FCN1152C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFSC3GA80E-5FCN1152C, LFSC3GA80E-5FCN1152C Datenblatt (Total Pages: 244, Größe: 2.679,18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Cover
LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 2 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 3 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 4 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 5 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 6 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 7 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 8 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 9 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 10 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 11

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LFSC3GA80E-5FCN1152C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieSC
Anzahl der LABs / CLBs20000
Anzahl der Logikelemente / Zellen80000
Gesamtzahl der RAM-Bits5816320
Anzahl der E / A.660
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA
Lieferantengerätepaket1152-FCBGA (35x35)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

295

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

62190

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1088325

Gesamtzahl der RAM-Bits

58265600

Anzahl der E / A.

624

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1924-FCBGA (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

128300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

340000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23704576

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

M1A3P600-2FGG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

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1526GLF

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LTST-S310F2KT

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LED RGB CLEAR SMD R/A

2016L100/33DR

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Littelfuse

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