LFSC3GA25E-6FN900I
Nur als Referenz
| Teilenummer | LFSC3GA25E-6FN900I | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | LFSC3GA25E-6FN900I | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 378 I/O 900FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
|
||||||||||||||||||
| Auf Lager | 193 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 28 - Mai 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||
LFSC3GA25E-6FN900I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | LFSC3GA25E-6FN900I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFSC3GA25E-6FN900I, LFSC3GA25E-6FN900I Datenblatt
(Total Pages: 244, Größe: 2.679,18 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- LFSC3GA25E-6FN900I Datasheet
- where to find LFSC3GA25E-6FN900I
- Lattice Semiconductor Corporation
- Lattice Semiconductor Corporation LFSC3GA25E-6FN900I
- LFSC3GA25E-6FN900I PDF Datasheet
- LFSC3GA25E-6FN900I Stock
- LFSC3GA25E-6FN900I Pinout
- Datasheet LFSC3GA25E-6FN900I
- LFSC3GA25E-6FN900I Supplier
- Lattice Semiconductor Corporation Distributor
- LFSC3GA25E-6FN900I Price
- LFSC3GA25E-6FN900I Distributor
LFSC3GA25E-6FN900I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | SC |
| Anzahl der LABs / CLBs | 6250 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 25000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1966080 |
| Anzahl der E / A. | 378 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FPBGA (31x31) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 32 Anzahl der Logikelemente / Zellen 256 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 55 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.375V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 93 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie APEX® HardCopy® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 24320 Gesamtzahl der RAM-Bits 311296 Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-4 SX Anzahl der LABs / CLBs 6144 Anzahl der Logikelemente / Zellen 55296 Gesamtzahl der RAM-Bits 5898240 Anzahl der E / A. 640 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1148-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1148-FCPBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-4 FX Anzahl der LABs / CLBs 1368 Anzahl der Logikelemente / Zellen 12312 Gesamtzahl der RAM-Bits 663552 Anzahl der E / A. 320 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 668-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 668-FCBGA (27x27) |
