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LFEC33E-4F484I

LFEC33E-4F484I

Nur als Referenz

Teilenummer LFEC33E-4F484I
PNEDA Teilenummer LFEC33E-4F484I
Beschreibung IC FPGA 360 I/O 484FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 2.520
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 8 - Apr 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFEC33E-4F484I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFEC33E-4F484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFEC33E-4F484I, LFEC33E-4F484I Datenblatt (Total Pages: 129, Größe: 14.134,52 KB)
PDFISPGDX80VA-9TN100I Datenblatt Cover
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LFEC33E-4F484I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieEC
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen32800
Gesamtzahl der RAM-Bits434176
Anzahl der E / A.360
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

80-VQFP (14x14)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

80

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

132-WFQFN

Lieferantengerätepaket

132-QFN (8x8)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

2475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

39600

Gesamtzahl der RAM-Bits

1161216

Anzahl der E / A.

328

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II

Anzahl der LABs / CLBs

8970

Anzahl der Logikelemente / Zellen

179400

Gesamtzahl der RAM-Bits

9383040

Anzahl der E / A.

1170

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

LFE2M35SE-7F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

303

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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