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LFEC20E-3FN672C

LFEC20E-3FN672C

Nur als Referenz

Teilenummer LFEC20E-3FN672C
PNEDA Teilenummer LFEC20E-3FN672C
Beschreibung IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 7.956
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 8 - Apr 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFEC20E-3FN672C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFEC20E-3FN672C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFEC20E-3FN672C, LFEC20E-3FN672C Datenblatt (Total Pages: 163, Größe: 10.410,71 KB)
PDFLFEC10E-3F484I Datenblatt Cover
LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 2 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 3 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 4 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 5 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 6 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 7 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 8 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 9 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 10 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 11

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LFEC20E-3FN672C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieEC
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen19700
Gesamtzahl der RAM-Bits434176
Anzahl der E / A.400
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FPBGA (27x27)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

233

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

AX500-1FG676

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

8064

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3411

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43661

Gesamtzahl der RAM-Bits

2138112

Anzahl der E / A.

316

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

A40MX04-1VQ80M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

80-VQFP (14x14)

LFEC6E-4FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6100

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

224

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

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