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LFEC10E-3FN256I

LFEC10E-3FN256I

Nur als Referenz

Teilenummer LFEC10E-3FN256I
PNEDA Teilenummer LFEC10E-3FN256I
Beschreibung IC FPGA 195 I/O 256FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 5.544
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 2 - Feb 7 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFEC10E-3FN256I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFEC10E-3FN256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFEC10E-3FN256I, LFEC10E-3FN256I Datenblatt (Total Pages: 163, Größe: 10.410,71 KB)
PDFLFEC10E-3F484I Datenblatt Cover
LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 2 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 3 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 4 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 5 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 6 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 7 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 8 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 9 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 10 LFEC10E-3F484I Datenblatt Seite 11

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LFEC10E-3FN256I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieEC
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen10200
Gesamtzahl der RAM-Bits282624
Anzahl der E / A.195
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

3424

Anzahl der Logikelemente / Zellen

30816

Gesamtzahl der RAM-Bits

2506752

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

3411

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43661

Gesamtzahl der RAM-Bits

2138112

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

134280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2349900

Gesamtzahl der RAM-Bits

150937600

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3AN

Anzahl der LABs / CLBs

896

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8064

Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

158000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-RQFP (32x32)

Kürzlich verkauft

LTST-C150KFKT

LTST-C150KFKT

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ADM2587EBRWZ

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ADSP-BF514BBCZ4F16

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