LFE3-95EA-9FN672I
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| Teilenummer | LFE3-95EA-9FN672I |
| PNEDA Teilenummer | LFE3-95EA-9FN672I |
| Beschreibung | IC FPGA 380 I/O 672FPBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.560 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Sep 27 - Okt 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFE3-95EA-9FN672I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFE3-95EA-9FN672I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFE3-95EA-9FN672I, LFE3-95EA-9FN672I Datenblatt
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LFE3-95EA-9FN672I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ECP3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 11500 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 92000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4526080 |
| Anzahl der E / A. | 380 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FPBGA (27x27) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Anzahl der LABs / CLBs 8448 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 2654208 Anzahl der E / A. 684 Anzahl der Tore 6000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 957-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 957-FCBGA (40x40) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2000 Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 130 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 169-LFBGA Lieferantengerätepaket 169-UBGA (11x11) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 216 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728 Gesamtzahl der RAM-Bits 24576 Anzahl der E / A. 176 Anzahl der Tore 119000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56340 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 267 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
