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LFE3-150EA-6FN1156CTW

LFE3-150EA-6FN1156CTW

Nur als Referenz

Teilenummer LFE3-150EA-6FN1156CTW
PNEDA Teilenummer LFE3-150EA-6FN1156CTW
Beschreibung IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFE3-150EA-6FN1156CTW Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE3-150EA-6FN1156CTW
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE3-150EA-6FN1156CTW, LFE3-150EA-6FN1156CTW Datenblatt (Total Pages: 139, Größe: 10.668,13 KB)
PDFLFE3-150EA-8FN672ITW Datenblatt Cover
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LFE3-150EA-6FN1156CTW Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Anzahl der LABs / CLBs18625
Anzahl der Logikelemente / Zellen149000
Gesamtzahl der RAM-Bits7014400
Anzahl der E / A.586
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA
Lieferantengerätepaket1156-FPBGA (35x35)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® HardCopy®

Anzahl der LABs / CLBs

7904

Anzahl der Logikelemente / Zellen

79040

Gesamtzahl der RAM-Bits

5658048

Anzahl der E / A.

782

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

12675

Anzahl der Logikelemente / Zellen

162240

Gesamtzahl der RAM-Bits

11980800

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

M1A3P600-FGG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

EX128-PTQG64I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

EX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

46

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® GX

Anzahl der LABs / CLBs

2566

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25660

Gesamtzahl der RAM-Bits

1944576

Anzahl der E / A.

607

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

Kürzlich verkauft

MC74HC373ADWG

MC74HC373ADWG

ON Semiconductor

IC TRANSP LATCH OCT 3ST 20-SOIC

ISL80103IRAJZ

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Renesas Electronics America Inc.

IC REG LINEAR POS ADJ 3A 10DFN

IM03GR

IM03GR

TE Connectivity Potter & Brumfield Relays

RELAY TELECOM DPDT 2A 5VDC

SSC54-E3/57T

SSC54-E3/57T

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE SCHOTTKY 40V 5A DO214AB

WSL20108L000FEA

WSL20108L000FEA

Vishay Dale

RES 0.008 OHM 1% 1/2W 2010

TAJB475K016RNJ

TAJB475K016RNJ

CAP TANT 4.7UF 10% 16V 1411

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BAT43WS-7-F

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DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOD323

EVQ-PAC09K

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