LFE2M70E-6FN1152C
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| Teilenummer | LFE2M70E-6FN1152C |
| PNEDA Teilenummer | LFE2M70E-6FN1152C |
| Beschreibung | IC FPGA 436 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.722 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 2 - Apr 7 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFE2M70E-6FN1152C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFE2M70E-6FN1152C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFE2M70E-6FN1152C, LFE2M70E-6FN1152C Datenblatt
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LFE2M70E-6FN1152C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ECP2M |
| Anzahl der LABs / CLBs | 8375 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 67000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4642816 |
| Anzahl der E / A. | 436 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FPBGA (35x35) |
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Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 2500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1290240 Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie LA-ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 4125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1358848 Anzahl der E / A. 295 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
