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LE9500DBJC

LE9500DBJC

Nur als Referenz

Teilenummer LE9500DBJC
PNEDA Teilenummer LE9500DBJC
Beschreibung IC SLIC 1CH UNIV 150V 28PLCC
Hersteller Microchip Technology
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LE9500DBJC Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLE9500DBJC
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation

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LE9500DBJC Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
FunktionSubscriber Line Interface Concept (SLIC)
SchnittstelleParallel
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung3.3V
Stromversorgung40mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket28-PLCC

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Broadcom

Hersteller

Broadcom Limited

Serie

-

Funktion

Switch

Schnittstelle

PCI Express

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

CYP15G0402DXB-BGC

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HOTlink II™

Funktion

-

Schnittstelle

LVTTL

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

830mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

256-BGA (27x27)

VSC8662XIC-03

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Ethernet

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-BGA (17x17)

MT9076BP1

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Transceiver

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

85mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

68-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

68-PLCC (24.23x24.23)

CYV15G0404RB-BGXC

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HOTlink II™

Funktion

Deserializer

Schnittstelle

LVTTL

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

900mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

256-BGA (27x27)

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