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LE7942BDJCT

LE7942BDJCT

Nur als Referenz

Teilenummer LE7942BDJCT
PNEDA Teilenummer LE7942BDJCT
Beschreibung IC SLIC 1CH P RV 32PLCC
Hersteller Microchip Technology
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LE7942BDJCT Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLE7942BDJCT
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
LE7942BDJCT, LE7942BDJCT Datenblatt (Total Pages: 19, Größe: 470,26 KB)
PDFLE7942B-2DJCT Datenblatt Cover
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LE7942BDJCT Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
FunktionSubscriber Line Interface Concept (SLIC)
Schnittstelle2-Wire
Anzahl der Schaltkreise-
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
Stromversorgung-
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-LCC (J-Lead)
Lieferantengerätepaket32-PLCC (11.43x13.97)

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MaxLinear, Inc.

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Funktion

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Schnittstelle

LIU

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

28-SOJ

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Telecom Circuit

Schnittstelle

TDM

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

1.65V ~ 1.95V

Stromversorgung

950mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-PBGA (23x23)

PSB 21653 EL V1.5-G

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

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Funktion

Single-Chip IP-Phone Solution

Schnittstelle

PCM, SPI

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-LBGA

Lieferantengerätepaket

PG-LBGA-324-3

CYP15G0401RB-BGXC

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HOTlink II™

Funktion

Receiver

Schnittstelle

LVTTL

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

640mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

256-BGA (27x27)

VSC7442YIH-01

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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