LCMXO3L-2100E-6MG256I
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| Teilenummer | LCMXO3L-2100E-6MG256I |
| PNEDA Teilenummer | LCMXO3L-2100E-6MG256I |
| Beschreibung | IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.816 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 12 - Apr 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LCMXO3L-2100E-6MG256I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LCMXO3L-2100E-6MG256I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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LCMXO3L-2100E-6MG256I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | MachXO3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 264 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2112 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 75776 |
| Anzahl der E / A. | 206 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-VFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-CSFBGA (9x9) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO3 Anzahl der LABs / CLBs 540 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4320 Gesamtzahl der RAM-Bits 94208 Anzahl der E / A. 100 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 121-VFBGA Lieferantengerätepaket 121-CSFBGA (6x6) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® Anzahl der LABs / CLBs 598 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5980 Gesamtzahl der RAM-Bits 92160 Anzahl der E / A. 185 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 6036 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 360 Anzahl der Tore 108000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (27X27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 2125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 17000 Gesamtzahl der RAM-Bits 282624 Anzahl der E / A. 358 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 7030 Anzahl der Logikelemente / Zellen 175750 Gesamtzahl der RAM-Bits 13954048 Anzahl der E / A. 564 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
