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LCMXO2280C-3FT324C

LCMXO2280C-3FT324C

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO2280C-3FT324C
PNEDA Teilenummer LCMXO2280C-3FT324C
Beschreibung IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 26 - Mär 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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LCMXO2280C-3FT324C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO2280C-3FT324C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LCMXO2280C-3FT324C, LCMXO2280C-3FT324C Datenblatt (Total Pages: 94, Größe: 6.721,52 KB)
PDFLCMXO640E-5F256C Datenblatt Cover
LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 2 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 3 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 4 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 5 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 6 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 7 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 8 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 9 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 10 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 11

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LCMXO2280C-3FT324C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO
Anzahl der LABs / CLBs285
Anzahl der Logikelemente / Zellen2280
Gesamtzahl der RAM-Bits28262
Anzahl der E / A.271
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.71V ~ 3.465V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall324-LBGA
Lieferantengerätepaket324-FTBGA (19x19)

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Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

5700

Anzahl der Logikelemente / Zellen

142500

Gesamtzahl der RAM-Bits

6543360

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

A42MX24-PQ160M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

125

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

AFS1500-1FGG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

119

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

864

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3888

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

150000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

225400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

597000

Gesamtzahl der RAM-Bits

61688832

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Kürzlich verkauft

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