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LCMXO2-4000HC-6FG484C

LCMXO2-4000HC-6FG484C

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO2-4000HC-6FG484C
PNEDA Teilenummer LCMXO2-4000HC-6FG484C
Beschreibung IC FPGA 278 I/O 484FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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LCMXO2-4000HC-6FG484C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO2-4000HC-6FG484C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LCMXO2-4000HC-6FG484C, LCMXO2-4000HC-6FG484C Datenblatt (Total Pages: 116, Größe: 8.426,21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Cover
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LCMXO2-4000HC-6FG484C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO2
Anzahl der LABs / CLBs540
Anzahl der Logikelemente / Zellen4320
Gesamtzahl der RAM-Bits94208
Anzahl der E / A.278
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung2.375V ~ 3.465V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

466

Gesamtzahl der RAM-Bits

6272

Anzahl der E / A.

112

Anzahl der Tore

5000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

29080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

77000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5001216

Anzahl der E / A.

129

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

301-TFBGA

Lieferantengerätepaket

301-MBGA (11x11)

AGL250V2-FGG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6144

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

270

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BFCPGA

Lieferantengerätepaket

484-CCGA (23x23)

Kürzlich verkauft

XC6SLX100-3CSG484I

XC6SLX100-3CSG484I

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ZLDO1117KTC

Diodes Incorporated

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MMBTA42LT3G

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EDBA232B2PB-1D-F-D

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TPSD227K006R0100

TPSD227K006R0100

CAP TANT 220UF 10% 6.3V 2917

ACPL-247-500E

ACPL-247-500E

Broadcom

OPTOISO 3KV 4CH TRANS 16SOIC

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XC9572XL-10VQ44I

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Xilinx

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82400102

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