LCMXO2-2000HC-6BG256I
Nur als Referenz
Teilenummer | LCMXO2-2000HC-6BG256I |
PNEDA Teilenummer | LCMXO2-2000HC-6BG256I |
Beschreibung | IC FPGA 206 I/O 256CABGA |
Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 4.428 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LCMXO2-2000HC-6BG256I Ressourcen
Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | LCMXO2-2000HC-6BG256I |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
LCMXO2-2000HC-6BG256I, LCMXO2-2000HC-6BG256I Datenblatt
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LCMXO2-2000HC-6BG256I Technische Daten
Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
Serie | MachXO2 |
Anzahl der LABs / CLBs | 264 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2112 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 75776 |
Anzahl der E / A. | 206 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 3.465V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 256-LFBGA |
Lieferantengerätepaket | 256-CABGA (14x14) |
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Intel Hersteller Intel Serie Cyclone® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 1330 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21280 Gesamtzahl der RAM-Bits 774144 Anzahl der E / A. 150 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.16V ~ 1.24V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 324-LBGA Lieferantengerätepaket 324-FBGA (19x19) |
Intel Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 4224 Anzahl der Logikelemente / Zellen 105600 Gesamtzahl der RAM-Bits 9793536 Anzahl der E / A. 372 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 67200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1176000 Gesamtzahl der RAM-Bits 62259200 Anzahl der E / A. 702 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.970V ~ 1.030V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 20340 Anzahl der Logikelemente / Zellen 355950 Gesamtzahl der RAM-Bits 31641600 Anzahl der E / A. 304 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 900-FCBGA (31x31) |