ICE65L08F-TCB196I
Nur als Referenz
| Teilenummer | ICE65L08F-TCB196I |
| PNEDA Teilenummer | ICE65L08F-TCB196I |
| Beschreibung | IC FPGA 150 I/O 196CSBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.298 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 2 - Mai 7 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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ICE65L08F-TCB196I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ICE65L08F-TCB196I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
ICE65L08F-TCB196I, ICE65L08F-TCB196I Datenblatt
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ICE65L08F-TCB196I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | iCE65™ L |
| Anzahl der LABs / CLBs | 960 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 7680 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 131072 |
| Anzahl der E / A. | 150 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 196-VFBGA, CSPBGA |
| Lieferantengerätepaket | 196-CSPBGA (8x8) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 252 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 6000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 48000 Gesamtzahl der RAM-Bits 396288 Anzahl der E / A. 500 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie - Anzahl der LABs / CLBs 31000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 85000 Gesamtzahl der RAM-Bits 5959680 Anzahl der E / A. 212 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung - Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie FLEX 8000 Anzahl der LABs / CLBs 63 Anzahl der Logikelemente / Zellen 504 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 68 Anzahl der Tore 6000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 84-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 84-PLCC (29.21x29.21) |
