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HPC36003V20

HPC36003V20

Nur als Referenz

Teilenummer HPC36003V20
PNEDA Teilenummer HPC36003V20
Beschreibung IC MCU 16BIT ROMLESS 68PLCC
Hersteller Texas Instruments
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HPC36003V20 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerHPC36003V20
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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HPC36003V20 Technische Daten

Hersteller
SerieHPC™
KernprozessorHPC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätMicrowire/Plus (SPI), UART/USART
PeripheriegerätePWM, WDT
Anzahl der E / A.52
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall68-LCC (J-Lead)
Lieferantengerätepaket68-PLCC (25.13x25.13)

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

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Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

Multi-Time Programmable (MTP)

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

58

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

C161OLMHABXQMA1

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

C16xx

Kernprozessor

C166

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

63

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-QFP

Lieferantengerätepaket

P-MQFP-80-1

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-TSSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S32K

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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