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HI5860IBZ

HI5860IBZ

Nur als Referenz

Teilenummer HI5860IBZ
PNEDA Teilenummer HI5860IBZ
Beschreibung IC DAC 12BIT A-OUT 28SOIC
Hersteller Renesas Electronics America Inc.
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Auf Lager 4.554
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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HI5860IBZ Ressourcen

Marke Renesas Electronics America Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerHI5860IBZ
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
HI5860IBZ, HI5860IBZ Datenblatt (Total Pages: 12, Größe: 675,85 KB)
PDFHI5860IB Datenblatt Cover
HI5860IB Datenblatt Seite 2 HI5860IB Datenblatt Seite 3 HI5860IB Datenblatt Seite 4 HI5860IB Datenblatt Seite 5 HI5860IB Datenblatt Seite 6 HI5860IB Datenblatt Seite 7 HI5860IB Datenblatt Seite 8 HI5860IB Datenblatt Seite 9 HI5860IB Datenblatt Seite 10 HI5860IB Datenblatt Seite 11

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HI5860IBZ Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America Inc.
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit35ns (Typ)
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangYes
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.5, ±0.5
ArchitekturCurrent Source
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

55µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

10V ~ 62V

Spannungsversorgung, digital

2.3V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±3 (Max), ±1 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2657IFE-L12#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

3.9µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.1

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

ISL5961/2IA

Renesas Electronics America Inc.

Hersteller

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

-

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±2.5, ±1.5

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

AD5648BRUZ-1

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC®

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2, ±0.5 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MCP48CMB11-E/MG

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

16µs

Ausgabetyp

-

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

-

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±0.25, ±0.25

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

16-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (3x3)

Montagetyp

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