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HI5760BIBZ

HI5760BIBZ

Nur als Referenz

Teilenummer HI5760BIBZ
PNEDA Teilenummer HI5760BIBZ
Beschreibung IC DAC 10BIT A-OUT 28SOIC
Hersteller Renesas Electronics America Inc.
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Auf Lager 7.578
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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HI5760BIBZ Ressourcen

Marke Renesas Electronics America Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerHI5760BIBZ
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
HI5760BIBZ, HI5760BIBZ Datenblatt (Total Pages: 18, Größe: 967,79 KB)
PDFHI5760IA-T Datenblatt Cover
HI5760IA-T Datenblatt Seite 2 HI5760IA-T Datenblatt Seite 3 HI5760IA-T Datenblatt Seite 4 HI5760IA-T Datenblatt Seite 5 HI5760IA-T Datenblatt Seite 6 HI5760IA-T Datenblatt Seite 7 HI5760IA-T Datenblatt Seite 8 HI5760IA-T Datenblatt Seite 9 HI5760IA-T Datenblatt Seite 10 HI5760IA-T Datenblatt Seite 11

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HI5760BIBZ Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America Inc.
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit35ns (Typ)
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangYes
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal, Internal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.5, ±0.25
ArchitekturCurrent Source
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

6µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, +0.08/-0.04

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MAX5742AUB+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2, ±1 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-uMAX

Montagetyp

Surface Mount

LTC2605CGN-1#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

10µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±18, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

denseDAC

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±8, ±1 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

16-WQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

16-LFCSP-WQ (4x4)

Montagetyp

Surface Mount

DAC8564IBPW

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.5

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

Montagetyp

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