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HC1S60F1020NAM

HC1S60F1020NAM

Nur als Referenz

Teilenummer HC1S60F1020NAM
PNEDA Teilenummer HC1S60F1020NAM
Beschreibung IC FPGA 782 I/O 1020FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.784
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 30 - Dez 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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HC1S60F1020NAM Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerHC1S60F1020NAM
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
HC1S60F1020NAM, HC1S60F1020NAM Datenblatt (Total Pages: 110, Größe: 1.144,73 KB)
PDFHC1S80XX Datenblatt Cover
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HC1S60F1020NAM Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® HardCopy®
Anzahl der LABs / CLBs5712
Anzahl der Logikelemente / Zellen57120
Gesamtzahl der RAM-Bits5215104
Anzahl der E / A.782
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-
Paket / Fall1020-BBGA
Lieferantengerätepaket1020-FBGA (33x33)

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Anzahl der LABs / CLBs

55714

Anzahl der Logikelemente / Zellen

975000

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200000

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.970V ~ 1.030V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Intel

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

9434

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2002944

Anzahl der E / A.

224

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

M1AFS250-1FG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

114

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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