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HC1S30F780NAB

HC1S30F780NAB

Nur als Referenz

Teilenummer HC1S30F780NAB
PNEDA Teilenummer HC1S30F780NAB
Beschreibung IC FPGA 597 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.130
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Voraussichtliche Lieferung Apr 6 - Apr 11 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

HC1S30F780NAB Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerHC1S30F780NAB
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
HC1S30F780NAB, HC1S30F780NAB Datenblatt (Total Pages: 110, Größe: 1.144,73 KB)
PDFHC1S80XX Datenblatt Cover
HC1S80XX Datenblatt Seite 2 HC1S80XX Datenblatt Seite 3 HC1S80XX Datenblatt Seite 4 HC1S80XX Datenblatt Seite 5 HC1S80XX Datenblatt Seite 6 HC1S80XX Datenblatt Seite 7 HC1S80XX Datenblatt Seite 8 HC1S80XX Datenblatt Seite 9 HC1S80XX Datenblatt Seite 10 HC1S80XX Datenblatt Seite 11

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HC1S30F780NAB Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® HardCopy®
Anzahl der LABs / CLBs3247
Anzahl der Logikelemente / Zellen32470
Gesamtzahl der RAM-Bits2137536
Anzahl der E / A.597
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

1200

Gesamtzahl der RAM-Bits

9421

Anzahl der E / A.

73

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

68

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

84-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

84-QFN (7x7)

5SEEBF45I3LN

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V E

Anzahl der LABs / CLBs

359250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

M2GL090TS-FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86184

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

267

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

M1A3PE3000L-PQG208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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