HC1S30F780NAB
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| Teilenummer | HC1S30F780NAB |
| PNEDA Teilenummer | HC1S30F780NAB |
| Beschreibung | IC FPGA 597 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.130 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 24 - Nov 29 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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HC1S30F780NAB Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | HC1S30F780NAB |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
HC1S30F780NAB, HC1S30F780NAB Datenblatt
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HC1S30F780NAB Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® HardCopy® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3247 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 32470 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2137536 |
| Anzahl der E / A. | 597 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | - |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3L Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 3000000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie FLEX 6000 Anzahl der LABs / CLBs 196 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1960 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 117 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
