FX167CI32F40FBBANT
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| Teilenummer | FX167CI32F40FBBANT |
| PNEDA Teilenummer | FX167CI32F40FBBANT |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144TQFP |
| Hersteller | Infineon Technologies |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.438 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 5 - Apr 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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FX167CI32F40FBBANT Ressourcen
| Marke | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | FX167CI32F40FBBANT |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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FX167CI32F40FBBANT Technische Daten
| Hersteller | Infineon Technologies |
| Serie | XC16x |
| Kernprozessor | C166SV2 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 40MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 103 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 12K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 2.7V |
| Datenkonverter | A/D 16x8/10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-TQFP (20x20) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 17 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RX200 Kernprozessor RXv2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 54MHz Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 43 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 8K x 8 RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-WFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-HWQFN (9x9) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie RS08 Kernprozessor RS08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität SCI Peripheriegeräte LCD, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 26 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor 12V1 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 96KB (96K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 3K x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
