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F28M35H52C1RFPQ

F28M35H52C1RFPQ

Nur als Referenz

Teilenummer F28M35H52C1RFPQ
PNEDA Teilenummer F28M35H52C1RFPQ
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144TQFP
Hersteller Texas Instruments
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F28M35H52C1RFPQ Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerF28M35H52C1RFPQ
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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F28M35H52C1RFPQ Technische Daten

Hersteller
SerieC2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™
KernprozessorC28x/ARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit Dual-Core
Geschwindigkeit100MHz/150MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.74
Programmspeichergröße512KB/512KB
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe136KB
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.2V, 1.8V, 3.3V
DatenkonverterA/D 20x12b
Oszillatortyp-
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-TQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket144-HTQFP (20x20)

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STM32L451RCI6

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32L4

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

160K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-UFBGA

Lieferantengerätepaket

64-UFBGA (5x5)

DF2239TE20V

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2200

Kernprozessor

H8S/2000

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

72

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

XMOS

Serie

XS1

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 8-Core

Geschwindigkeit

1000MIPS

Konnektivität

Configurable

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

90

Programmspeichergröße

128KB (32K x 32)

Programmspeichertyp

SRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.90V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

217-LFBGA

Lieferantengerätepaket

217-FBGA (16x16)

MSP430G2202IRSA16T

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430G2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI, USI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

10

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (4x4)

DSPIC30F5011T-20E/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20 MIPS

Konnektivität

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

66KB (22K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP

Lieferantengerätepaket

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