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EPF8452AQC160-3AC

EPF8452AQC160-3AC

Nur als Referenz

Teilenummer EPF8452AQC160-3AC
PNEDA Teilenummer EPF8452AQC160-3AC
Beschreibung IC FPGA 120 I/O 160QFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.068
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EPF8452AQC160-3AC Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF8452AQC160-3AC
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF8452AQC160-3AC, EPF8452AQC160-3AC Datenblatt (Total Pages: 62, Größe: 904,11 KB)
PDFEPF8820ARC160-2 Datenblatt Cover
EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 2 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 3 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 4 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 5 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 6 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 7 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 8 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 9 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 10 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 11

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EPF8452AQC160-3AC Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 8000
Anzahl der LABs / CLBs42
Anzahl der Logikelemente / Zellen336
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.120
Anzahl der Tore4000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall160-BQFP
Lieferantengerätepaket160-PQFP (28x28)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1584

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

50000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

AT6010-2QC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6400

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

108

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TC)

Paket / Fall

132-BQFP Bumpered

Lieferantengerätepaket

132-BQFP (27.44x27.44)

LFECP10E-3F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10200

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

ACEX-1K®

Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

333

Anzahl der Tore

257000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

1803

Anzahl der Logikelemente / Zellen

28848

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

328

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

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