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EPF6010AFC100-2

EPF6010AFC100-2

Nur als Referenz

Teilenummer EPF6010AFC100-2
PNEDA Teilenummer EPF6010AFC100-2
Beschreibung IC FPGA 71 I/O 100FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.022
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EPF6010AFC100-2 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF6010AFC100-2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF6010AFC100-2, EPF6010AFC100-2 Datenblatt (Total Pages: 52, Größe: 394,03 KB)
PDFEPF6024ATI144-3 Datenblatt Cover
EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 2 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 3 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 4 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 5 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 6 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 7 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 8 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 9 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 10 EPF6024ATI144-3 Datenblatt Seite 11

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EPF6010AFC100-2 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 6000
Anzahl der LABs / CLBs88
Anzahl der Logikelemente / Zellen880
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.71
Anzahl der Tore10000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall100-LBGA
Lieferantengerätepaket100-FBGA (11x11)

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Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

342

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

LFEC10E-5F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10200

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

1139

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14579

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

225-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

225-CSPBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

23780

Anzahl der Logikelemente / Zellen

504000

Gesamtzahl der RAM-Bits

27695104

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

69000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

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