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EPF10K50RI240-4N

EPF10K50RI240-4N

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K50RI240-4N
PNEDA Teilenummer EPF10K50RI240-4N
Beschreibung IC FPGA 189 I/O 240RQFP
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $1.679,4051
50 ---------- $1.600,6829
100 ---------- $1.521,9608
200 ---------- $1.443,2387
400 ---------- $1.377,6370
500 ---------- $1.312,0352
Auf Lager 458
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 2 - Feb 7 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EPF10K50RI240-4N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K50RI240-4N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K50RI240-4N, EPF10K50RI240-4N Datenblatt (Total Pages: 128, Größe: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datenblatt Cover
EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 2 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 3 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 4 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 5 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 6 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 7 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 8 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 9 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 10 EPF10K70RC240-4N Datenblatt Seite 11

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EPF10K50RI240-4N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10K®
Anzahl der LABs / CLBs360
Anzahl der Logikelemente / Zellen2880
Gesamtzahl der RAM-Bits20480
Anzahl der E / A.189
Anzahl der Tore116000
Spannung - Versorgung4.5V ~ 5.5V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall240-BFQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket240-RQFP (32x32)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

95000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5435392

Anzahl der E / A.

520

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6656

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

274

Anzahl der Tore

342000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6100

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

APA1000-LG624B

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

202752

Anzahl der E / A.

440

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

624-BCLGA

Lieferantengerätepaket

624-CLGA (32.5x32.5)

EP4CE6F17C7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

392

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6272

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

179

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

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