EPF10K50RI240-4N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K50RI240-4N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EPF10K50RI240-4N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 189 I/O 240RQFP | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 458 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 19 - Mär 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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EPF10K50RI240-4N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K50RI240-4N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K50RI240-4N, EPF10K50RI240-4N Datenblatt
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EPF10K50RI240-4N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10K® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 360 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2880 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 20480 |
| Anzahl der E / A. | 189 |
| Anzahl der Tore | 116000 |
| Spannung - Versorgung | 4.5V ~ 5.5V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 240-BFQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 240-RQFP (32x32) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 1000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 226304 Anzahl der E / A. 100 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 nano Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 49 Anzahl der Tore 20000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 68-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 68-QFN (8x8) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 2320 Anzahl der Logikelemente / Zellen 20880 Gesamtzahl der RAM-Bits 1622016 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 65340 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1143450 Gesamtzahl der RAM-Bits 82329600 Anzahl der E / A. 668 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.873V ~ 0.927V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GS Anzahl der LABs / CLBs 135840 Anzahl der Logikelemente / Zellen 360000 Gesamtzahl der RAM-Bits 23946240 Anzahl der E / A. 432 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
