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EPF10K40RC208-4

EPF10K40RC208-4

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K40RC208-4
PNEDA Teilenummer EPF10K40RC208-4
Beschreibung IC FPGA 147 I/O 208RQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.678
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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EPF10K40RC208-4 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K40RC208-4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K40RC208-4, EPF10K40RC208-4 Datenblatt (Total Pages: 128, Größe: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datenblatt Cover
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EPF10K40RC208-4 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10K®
Anzahl der LABs / CLBs288
Anzahl der Logikelemente / Zellen2304
Gesamtzahl der RAM-Bits16384
Anzahl der E / A.147
Anzahl der Tore93000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket208-RQFP (28x28)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

392

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6272

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

91

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

M1A3P250-FGG144I

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

AGLP060V5-CS289I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO PLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1584

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

157

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

289-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

289-CSP (14x14)

A54SX08-FGG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

111

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

A3PE1500-1FGG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

280

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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