EPF10K30RI208-4N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K30RI208-4N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EPF10K30RI208-4N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 147 I/O 208RQFP | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 443 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 17 - Jun 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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EPF10K30RI208-4N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K30RI208-4N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K30RI208-4N, EPF10K30RI208-4N Datenblatt
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EPF10K30RI208-4N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10K® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 216 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1728 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 12288 |
| Anzahl der E / A. | 147 |
| Anzahl der Tore | 69000 |
| Spannung - Versorgung | 4.5V ~ 5.5V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 208-RQFP (28x28) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Anzahl der LABs / CLBs 5760 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 2211840 Anzahl der E / A. 824 Anzahl der Tore 4000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 1395 Anzahl der Logikelemente / Zellen 22320 Gesamtzahl der RAM-Bits 608256 Anzahl der E / A. 79 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 2625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21000 Gesamtzahl der RAM-Bits 282624 Anzahl der E / A. 193 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56340 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 267 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
