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EPF10K130EQI240-2N

EPF10K130EQI240-2N

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K130EQI240-2N
PNEDA Teilenummer EPF10K130EQI240-2N
Beschreibung IC FPGA 186 I/O 240QFP
Hersteller Intel
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EPF10K130EQI240-2N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K130EQI240-2N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K130EQI240-2N, EPF10K130EQI240-2N Datenblatt (Total Pages: 100, Größe: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datenblatt Cover
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EPF10K130EQI240-2N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10KE®
Anzahl der LABs / CLBs832
Anzahl der Logikelemente / Zellen6656
Gesamtzahl der RAM-Bits65536
Anzahl der E / A.186
Anzahl der Tore342000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall240-BQFP
Lieferantengerätepaket240-PQFP (32x32)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

11900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

31500

Gesamtzahl der RAM-Bits

1381376

Anzahl der E / A.

208

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KC®

Anzahl der LABs / CLBs

3840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

38400

Gesamtzahl der RAM-Bits

327680

Anzahl der E / A.

508

Anzahl der Tore

1772000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Anzahl der LABs / CLBs

5079

Anzahl der Logikelemente / Zellen

81264

Gesamtzahl der RAM-Bits

2810880

Anzahl der E / A.

423

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.2V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

972

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

92

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

5700

Anzahl der Logikelemente / Zellen

142500

Gesamtzahl der RAM-Bits

6543360

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Kürzlich verkauft

BLM31PG391SN1L

BLM31PG391SN1L

Murata

FERRITE BEAD 390 OHM 1206 1LN

STD03N

STD03N

Sanken

TRANS NPN DARL 160V 15A TO-3P-5

LFXP2-17E-6FTN256I

LFXP2-17E-6FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC FPGA 201 I/O 256FTBGA

VNQ600

VNQ600

STMicroelectronics

RELAY SSR 4-CH HI-SIDE 28-SOIC

CM453232-3R3KL

CM453232-3R3KL

Bourns

FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM

DSPIC33FJ256GP710-I/PF

DSPIC33FJ256GP710-I/PF

Microchip Technology

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP

L7805ABD2T-TR

L7805ABD2T-TR

STMicroelectronics

IC REG LINEAR 5V 1.5A D2PAK

MT41K256M16HA-125 AIT:E

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Micron Technology Inc.

IC DRAM 4G PARALLEL 96FBGA

ADAU1761BCPZ

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IC SIGMADSP CODEC PLL 32LFCSP

SI9706DY-T1-E3

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GCM1885C1H6R8BA16D

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Murata

CAP CER 6.8PF 50V C0G/NP0 0603

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TDK

FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM