EPF10K100ABC600-3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EPF10K100ABC600-3 |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K100ABC600-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 406 I/O 600BGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.014 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 9 - Feb 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF10K100ABC600-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K100ABC600-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K100ABC600-3, EPF10K100ABC600-3 Datenblatt
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EPF10K100ABC600-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10KA® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 624 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 4992 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 24576 |
| Anzahl der E / A. | 406 |
| Anzahl der Tore | 158000 |
| Spannung - Versorgung | 3V ~ 3.6V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 600-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 600-BGA (45x45) |
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Hersteller Intel Serie STRATIX® IV E Anzahl der LABs / CLBs 14144 Anzahl der Logikelemente / Zellen 353600 Gesamtzahl der RAM-Bits 23105536 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-HBGA (33x33) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 20340 Anzahl der Logikelemente / Zellen 355950 Gesamtzahl der RAM-Bits 31641600 Anzahl der E / A. 280 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.698V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Stratix® HardCopy® Anzahl der LABs / CLBs 7904 Anzahl der Logikelemente / Zellen 79040 Gesamtzahl der RAM-Bits 5658048 Anzahl der E / A. 782 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur - Paket / Fall 1020-BBGA Lieferantengerätepaket 1020-FBGA (33x33) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SCM Anzahl der LABs / CLBs 20000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 80000 Gesamtzahl der RAM-Bits 5816320 Anzahl der E / A. 904 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1704-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1704-CFCBGA (42.5x42.5) |
