EP4SGX70DF29I3N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP4SGX70DF29I3N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP4SGX70DF29I3N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 372 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
|
||||||||||||||||||
| Auf Lager | 824 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 5 - Apr 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||
EP4SGX70DF29I3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | EP4SGX70DF29I3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4SGX70DF29I3N, EP4SGX70DF29I3N Datenblatt
(Total Pages: 22, Größe: 1.361,04 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP4SGX70DF29I3N Datasheet
- where to find EP4SGX70DF29I3N
- Intel
- Intel EP4SGX70DF29I3N
- EP4SGX70DF29I3N PDF Datasheet
- EP4SGX70DF29I3N Stock
- EP4SGX70DF29I3N Pinout
- Datasheet EP4SGX70DF29I3N
- EP4SGX70DF29I3N Supplier
- Intel Distributor
- EP4SGX70DF29I3N Price
- EP4SGX70DF29I3N Distributor
EP4SGX70DF29I3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® IV GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2904 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 72600 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 7564880 |
| Anzahl der E / A. | 372 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 1536 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6912 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 260 Anzahl der Tore 322970 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 352-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 352-MBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 37320 Anzahl der Logikelemente / Zellen 653100 Gesamtzahl der RAM-Bits 53964800 Anzahl der E / A. 464 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1156-FCBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 34 Anzahl der Tore 3000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 44-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 44-PLCC (16.59x16.59) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 119900 Anzahl der Logikelemente / Zellen 320000 Gesamtzahl der RAM-Bits 21040128 Anzahl der E / A. 384 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.98V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 6000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 48000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4246528 Anzahl der E / A. 410 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FPBGA (31x31) |
