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EP4SGX110DF29C3

EP4SGX110DF29C3

Nur als Referenz

Teilenummer EP4SGX110DF29C3
PNEDA Teilenummer EP4SGX110DF29C3
Beschreibung IC FPGA 372 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.794
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EP4SGX110DF29C3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4SGX110DF29C3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4SGX110DF29C3, EP4SGX110DF29C3 Datenblatt (Total Pages: 22, Größe: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Cover
EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 2 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 3 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 4 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 5 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 6 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 7 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 8 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 9 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 10 EP4SGX530HH35C2ES Datenblatt Seite 11

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EP4SGX110DF29C3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® IV GX
Anzahl der LABs / CLBs4224
Anzahl der Logikelemente / Zellen105600
Gesamtzahl der RAM-Bits9793536
Anzahl der E / A.372
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

128300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

340000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23704576

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

2304

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5472

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

62000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

304-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

304-PQFP (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 T

Anzahl der LABs / CLBs

45525

Anzahl der Logikelemente / Zellen

582720

Gesamtzahl der RAM-Bits

29306880

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1157-FCBGA (35x35)

M1AGL250V5-VQ100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6144

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

68

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

3200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80000

Gesamtzahl der RAM-Bits

6843392

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Kürzlich verkauft

NL453232T-3R3J-PF

NL453232T-3R3J-PF

TDK

FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM

MAX232AEPE

MAX232AEPE

Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16DIP

SD05.TCT

SD05.TCT

Semtech

TVS DIODE 5V 14.5V SOD323

MT8870DSR1

MT8870DSR1

Microchip Technology

IC RECEIVER DTMF 18SOIC

TAJC337M006RNJ

TAJC337M006RNJ

CAP TANT 330UF 20% 6.3V 2312

STD03N

STD03N

Sanken

TRANS NPN DARL 160V 15A TO-3P-5

HCPL-181-060E

HCPL-181-060E

Broadcom

OPTOISO 3.75KV TRANS 4MINIFLAT

MPQ8633BGLE-Z

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Monolithic Power Systems Inc.

IC REG BUCK ADJUSTABLE 20A 21QFN

ADM2481BRWZ

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DGTL ISO RS422/RS485 16SOIC

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