EP4CGX50CF23I7N
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Teilenummer | EP4CGX50CF23I7N |
PNEDA Teilenummer | EP4CGX50CF23I7N |
Beschreibung | IC FPGA 290 I/O 484FBGA |
Hersteller | Intel |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 20.260 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP4CGX50CF23I7N Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | EP4CGX50CF23I7N |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
EP4CGX50CF23I7N, EP4CGX50CF23I7N Datenblatt
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EP4CGX50CF23I7N Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Cyclone® IV GX |
Anzahl der LABs / CLBs | 3118 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 49888 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 2562048 |
Anzahl der E / A. | 290 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 1.16V ~ 1.24V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 484-BGA |
Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 nano Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 68 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO3 Anzahl der LABs / CLBs 160 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1280 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 28 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 36-UFBGA, WLCSP Lieferantengerätepaket 36-WLCSP (2.49x2.54) |