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EP4CGX50CF23C8N

EP4CGX50CF23C8N

Nur als Referenz

Teilenummer EP4CGX50CF23C8N
PNEDA Teilenummer EP4CGX50CF23C8N
Beschreibung IC FPGA 290 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 244
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EP4CGX50CF23C8N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4CGX50CF23C8N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4CGX50CF23C8N, EP4CGX50CF23C8N Datenblatt (Total Pages: 44, Größe: 1.216,87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N Datenblatt Cover
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EP4CGX50CF23C8N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® IV GX
Anzahl der LABs / CLBs3118
Anzahl der Logikelemente / Zellen49888
Gesamtzahl der RAM-Bits2562048
Anzahl der E / A.290
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.16V ~ 1.24V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10000

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

244

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

388-BBGA

Lieferantengerätepaket

388-FPBGA (23x23)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86184

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

425

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

11920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

298000

Gesamtzahl der RAM-Bits

18854912

Anzahl der E / A.

734

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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M1AGL600V2-FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

235

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

AX125-2FGG324

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

2016

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

168

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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