EP4CGX30CF19C8N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP4CGX30CF19C8N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP4CGX30CF19C8N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 150 I/O 324FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 268 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 22 - Feb 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP4CGX30CF19C8N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CGX30CF19C8N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CGX30CF19C8N, EP4CGX30CF19C8N Datenblatt
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EP4CGX30CF19C8N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1840 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 29440 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1105920 |
| Anzahl der E / A. | 150 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.16V ~ 1.24V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-FBGA (19x19) |
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Hersteller Intel Serie - Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung - Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur - Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
