EP4CGX15BF14C7N
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| Teilenummer | EP4CGX15BF14C7N |
| PNEDA Teilenummer | EP4CGX15BF14C7N |
| Beschreibung | IC FPGA 72 I/O 169FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.102 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 25 - Mär 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP4CGX15BF14C7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CGX15BF14C7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CGX15BF14C7N, EP4CGX15BF14C7N Datenblatt
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EP4CGX15BF14C7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 900 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 14400 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 552960 |
| Anzahl der E / A. | 72 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.16V ~ 1.24V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 169-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 169-FBGA (14x14) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO PLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 792 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 120 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 201-VFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 201-CSP (8x8) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SCM Anzahl der LABs / CLBs 20000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 80000 Gesamtzahl der RAM-Bits 5816320 Anzahl der E / A. 904 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1704-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1704-CFCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie STRATIX® IV E Anzahl der LABs / CLBs 21248 Anzahl der Logikelemente / Zellen 531200 Gesamtzahl der RAM-Bits 28033024 Anzahl der E / A. 744 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-HBGA, FC (42.5x42.5) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 72 Anzahl der Tore 36000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 84-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 84-PLCC (29.31x29.31) |
