EP4CE75F23I7N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP4CE75F23I7N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP4CE75F23I7N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 292 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 244 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 17 - Mär 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP4CE75F23I7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CE75F23I7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CE75F23I7N, EP4CE75F23I7N Datenblatt
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EP4CE75F23I7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4713 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 75408 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2810880 |
| Anzahl der E / A. | 292 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 67200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1176000 Gesamtzahl der RAM-Bits 60518400 Anzahl der E / A. 702 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Artix-7 Anzahl der LABs / CLBs 4075 Anzahl der Logikelemente / Zellen 52160 Gesamtzahl der RAM-Bits 2764800 Anzahl der E / A. 210 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 324-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 324-CSPBGA (15x15) |
