EP3SL70F484C4LG
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| Teilenummer | EP3SL70F484C4LG |
| PNEDA Teilenummer | EP3SL70F484C4LG |
| Beschreibung | IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.932 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Sep 29 - Okt 4 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3SL70F484C4LG Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SL70F484C4LG |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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EP3SL70F484C4LG Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III L |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2700 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 67500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2699264 |
| Anzahl der E / A. | 296 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie FLEX 8000 Anzahl der LABs / CLBs 162 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1296 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 181 Anzahl der Tore 16000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 240-BFQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 784 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1862 Gesamtzahl der RAM-Bits 25088 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 20000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASICPLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 129024 Anzahl der E / A. 454 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
