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EP3SL50F780I4LG

EP3SL50F780I4LG

Nur als Referenz

Teilenummer EP3SL50F780I4LG
PNEDA Teilenummer EP3SL50F780I4LG
Beschreibung IC FPGA 488 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.742
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP3SL50F780I4LG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3SL50F780I4LG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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EP3SL50F780I4LG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® III L
Anzahl der LABs / CLBs1900
Anzahl der Logikelemente / Zellen47500
Gesamtzahl der RAM-Bits2184192
Anzahl der E / A.488
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.86V ~ 1.15V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12800

Gesamtzahl der RAM-Bits

737280

Anzahl der E / A.

150

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

325-CSBGA (15x15)

M2GL050T-1FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56340

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

267

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

6912

Anzahl der Logikelemente / Zellen

62208

Gesamtzahl der RAM-Bits

1769472

Anzahl der E / A.

633

Anzahl der Tore

4000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Anzahl der LABs / CLBs

1164

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10476

Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

190

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

4964

Anzahl der Logikelemente / Zellen

118143

Gesamtzahl der RAM-Bits

8315904

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

572-BGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

572-FBGA, FC (25x25)

Kürzlich verkauft

74HC259D

74HC259D

Toshiba Semiconductor and Storage

IC 8BIT ADDRESSABLE LATCH 16SOIC

2N4416A

2N4416A

Central Semiconductor Corp

JFET N-CH 35V 0.3W TO-72

ILHB0805ER601V

ILHB0805ER601V

Vishay Dale

FERRITE BEAD 600 OHM 0805 1LN

ABM8G-25.000MHZ-18-D2Y-T

ABM8G-25.000MHZ-18-D2Y-T

Abracon

CRYSTAL 25.0000MHZ 18PF SMD

EPM7128SQC100-10N

EPM7128SQC100-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100QFP

MAX3280EAUK+T

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Maxim Integrated

IC RECEIVER 0/1 SOT23-5

TEMT1020

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