EP3SL200F1517C4LN
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3SL200F1517C4LN |
| PNEDA Teilenummer | EP3SL200F1517C4LN |
| Beschreibung | IC FPGA 976 I/O 1517FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.560 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 3 - Feb 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3SL200F1517C4LN Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SL200F1517C4LN |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3SL200F1517C4LN, EP3SL200F1517C4LN Datenblatt
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EP3SL200F1517C4LN Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III L |
| Anzahl der LABs / CLBs | 8000 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 200000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 10901504 |
| Anzahl der E / A. | 976 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1517-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1517-FBGA (40x40) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 768 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 113 Anzahl der Tore 12000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6144 Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 143 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 196-TFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 196-CSP (8x8) |
