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EP3SL150F1152C2N

EP3SL150F1152C2N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3SL150F1152C2N
PNEDA Teilenummer EP3SL150F1152C2N
Beschreibung IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.172
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 28 - Dez 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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EP3SL150F1152C2N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3SL150F1152C2N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3SL150F1152C2N, EP3SL150F1152C2N Datenblatt (Total Pages: 456, Größe: 8.557,78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N Datenblatt Cover
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EP3SL150F1152C2N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® III L
Anzahl der LABs / CLBs5700
Anzahl der Logikelemente / Zellen142500
Gesamtzahl der RAM-Bits6543360
Anzahl der E / A.744
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.86V ~ 1.15V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4246528

Anzahl der E / A.

270

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

1296

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3078

Gesamtzahl der RAM-Bits

41472

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

68-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

68-PLCC (24.23x24.23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

2184192

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Anzahl der LABs / CLBs

3688

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33192

Gesamtzahl der RAM-Bits

663552

Anzahl der E / A.

250

Anzahl der Tore

1600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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